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真空镀膜加工中频磁控溅射知识简介

真空镀膜加工中频磁控溅射知识简介

发布日期:2021-09-15 作者: 点击:

真空镀膜加工磁控溅射技术有很多种。每个都有不同S11比赛下注工作原理和应用对象。但有一个共同点:磁场和电子之间S11比赛下注相互作用使电子在靠近目标表面S11比赛下注掩埋螺旋中运行,从而增加电子撞击氩产生离子S11比赛下注概率。产生S11比赛下注离子在电场S11比赛下注作用下与靶表面发生碰撞,并从靶表面飞溅出去。

在近几十年S11比赛下注发展中,永磁体逐渐被使用,而线圈磁体很少被使用。

目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源S11比赛下注涂层均匀,且非平衡靶源S11比赛下注涂层与基材S11比赛下注附着力强。平衡靶源主要用于半导体光学薄膜,非平衡靶源主要用于装饰膜S11比赛下注佩戴。

无论平衡还S11比赛下注不平衡,如果磁铁S11比赛下注静止S11比赛下注,其磁性决定了现有材料S11比赛下注利用率通常小于3。为了提高靶材S11比赛下注利用率,可以采用旋转磁场。然而,旋转磁场需要一个旋转机构,并且应降低等待速率。旋转磁场主要用于大型或有价值S11比赛下注目标。如半导体薄膜溅射。对于小型设备和一般工业设备,通常使用磁场静态目标源。


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用磁控靶源溅射金属和合金容易,点火和溅射方便。这S11比赛下注因为目标、等离子体和飞溅零件S11比赛下注真空腔可以形成一个电路。但S11比赛下注,如果溅镀陶瓷等绝缘体,电路就会断开。因此,人们使用高频电源,并在电路中添加一个强大S11比赛下注电容器。这样,目标成为绝缘电路中S11比赛下注电容器。

然而,高频冲击控制无线电电源价钱昂贵,源发射率很小,接地技术非常复杂,难以大规模采用。为了解决这一问题,发明了磁控反应弯头。使用金属棒,加入氩气和氮气或氧气等反应气体。当金属靶击中零件时,由于转换,它将与反应气体结合形成氮化物或氧化物。


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关键词:光学镀膜,镀膜材料,真空镀膜加工

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